엔비디아 H200 중국 출하 재개…2026년 200만 유닛 주문에 TSMC 긴급 증산 요청

엔비디아(NVDA)가 트럼프 행정부의 수출 승인에 따라 H200 AI 칩의 중국 출하를 재개하며 파트너사 대만반도체(TSMC)에 긴급 증산을 요청했다고 로이터가 2026년 1월 6일 단독 보도했다. 소식통에 따르면 중국 기술 기업들이 2026년 인도 목표로 200만 유닛 이상의 H200을 주문했으나 엔비디아의 현재 재고는 약 70만 칩에 불과해 130만 유닛의 공급 부족이 발생했다. 젠슨 황 CEO는 CES 2026 기자회견에서 '중국 고객으로부터 H200에 대한 매우 높은(very high) 수요가 있다'며 공급망이 가동 중이고 미국 당국과 수출 라이선스 세부사항을 최종 조율 중이라고 밝혔다.

TSMC는 2026년 2분기부터 H200 추가 생산에 착수할 예정이며 정확한 주문량은 비공개지만 현재 재고로 1차 출하를 완료하고 2026년 2월 중순 설날 전 첫 배송이 가능할 것으로 예상된다. 중국 전용 H200 변종은 칩당 약 2만7천달러로 책정돼 200만 유닛 기준 약 540억 달러(약 77조 원) 규모의 시장을 형성한다. 황 CEO는 이전 인터뷰에서 중국 AI 시장 규모를 연간 500억 달러로 추정했으며 이는 현재 엔비디아 매출 전망에 포함되지 않은 추가 성장 동력이다. 247월스트리트는 'H200 중국 판매가 올해 잃은 수십억 달러 매출을 회복하고 55억 달러 칩 재고 손상차손을 상쇄할 수 있다'고 평가했다.

엔비디아는 2022년 10월 바이든 행정부의 수출 규제로 중국 AI GPU 시장 점유율을 95%에서 0%로 상실했으며 이는 전체 매출의 20~25%에 해당한다. 1월 중순 로이터는 베이징이 H200 수입을 차단했다고 보도했으나 야후파이낸스는 이를 무역 협상 전술로 해석하며 영구적 장벽은 아닐 것으로 전망했다. 울프 리서치는 1월 13일 엔비디아를 2026년 최고 AI 투자 아이디어로 선정하며 'H200 출하 재개로 최소 50억 달러 매출 상승 여력이 있다'고 분석했다.

H200 증산은 엔비디아가 블랙웰 시리즈와 루빈 칩으로 전환하는 시기에 이뤄졌으며 무역 장벽 속에서도 중국이 여전히 주요 시장임을 보여준다. CNBC는 1월 14일 '엔비디아 주가가 지난 1년간 36% 상승에 그쳐 다른 AI 기업 대비 부진했다'며 블랙웰 출하 지연·AI 지출 지속 가능성 우려·맞춤형 AI 칩 경쟁 심화를 원인으로 지목했다. 그러나 애널리스트들은 지속적인 성능 개선으로 엔비디아가 프리미엄 가격을 유지하고 마진을 방어할 수 있다고 전망했다. 1월 16일 야후파이낸스는 평균 목표주가 254달러를 제시하며 현재가 182달러 대비 40% 상승 여력이 있다고 분석했다.